С ЦЕЛЬЮ УМЕНЬШЕНИЯ ВЕРОЯТНОСТИ ВОЗНИКНОВЕНИЯ ОШИБКИ В
ИЗГОТОВЛЕНИИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ПРИ ПОДГОТОВКЕ И ПЕРЕДАЧЕ НАБОРА ДАННЫХ НЕОБХОДИМО
ВЫПОЛНИТЬ СЛЕДУЮЩЕЕ:
1.В письме-заказе укажите название и количество
заказываемых плат,тип плат, материал, из которого необходимо изготовить платы и его толщину,
наличие маски и маркировки, материал покрытия ламелей разъема.
2.При передаче
данных в виде электрической схемы, необходимо представить также спецификацию, с
указанием типов и номиналов элементов и габаритный чертеж, с указанием крепежных
отверстий и мест, запрещенных для монтажа элементов. При отсутствии этих документов мы
поможем Вам их разработать.
Дальнейшее проектирование происходит при
поэтапном согласовании с Заказчиком.
3.При передаче готового проекта,
подготовленного в PCAD, ORCAD, АССЕL EDA и т.д. необходимо передать текстовый файл, в
котором должны быть отражены следующие данные:
- соответствие имени файла и
названия заказываемой платы,
- система проектирования, в которой выполнен
проект,
- единица измерения, в которой выполнен проект (метрика/дюймы) и
масштаб, в котором необходимо изготовить плату,
- проектные нормы:
минимальная ширина проводника, минимальный зазор, минимальный диаметр отверстия
и контактной площадки,
- таблица, указывающая соответствие типа pin-а размеру
и форме контактной площадки и диаметру отверстия. В случае многослойной платы
укажите, какие типы pin-ов к каким внутренним слоям подключаются,
Примерный вид такой таблицы:
|
Pin type | Диаметр отверстия | Форма и размер конт.пл-ки
| Примечания |
| 0 | 0.6 мм | Круг 1.2 мм |
Переходное |
| 1 | 0.8 мм | Квадрат 1.5 мм | Монтажное |
| ... | ... | ... |
... |
| 6 | 0.8 мм | круг 1.5 мм | GND
|
| 7 | 0.8 мм | круг 1.5 мм | PWR
|
| ... | ... | ... | ...
|
| 25 | --- | Rect 2*3 мм | SMD
|
| ... | ... | ... | ...
|
| 110 | 3.2 мм | Неметалл. | Крепеж
|
- порядок
расположения слоев металлизации начиная с лицевого,
- если проект выполнен
зеркально, обязательно укажите это,
- какие слои проекта должны быть
использованы для изготовления фотошаблона или трафарета для каждого слоя платы
(масок, металлизации, маркировки, графита и т.д.).
- в лицевом слое
металлизации должна быть сделана надпись "ТОР",
- укажите слой (файл),
описывающий контур платы. При необходимости по нему мы готовим габаритный чертеж с указанием
размеров и допусков,
- при подготовке
проекта желательно выполнить следующие требования:
а)проводники и контактные
площадки на внешних слоях металлизации должны отступать от края платы не менее
чем на 0.5 мм,
б)металл на внутренних слоях должен отступать от края платы не
менее чем на 0.8 мм.
в)маска должна отступать от края платы не менее чем на
0.5 мм,
- если в проекте есть полигоны, укажите как они должны быть выполнены
на плате: сплошными или штрихованными,
- свободны или нет переходные
отверстия от маски,
- ваши особые требования, например отклонения от ГОСТ
23752-79,
4.При передаче проекта в виде файлов в формате GERBER RS-274-D необходим
список соответствия формы и размера вспышки (Flash) номеру аппертуры и D-code
в виде текстового файла или аппертурного листа проекта.
При передаче проекта в виде файлов
в формате GERBER RS-274-X со встроенными аппертурами необходимо только указать зеркальность
выполнения слоев и масштаб изготовления. Файл сверловки при этом должен быть выполнен в формате
NC-drill ASCII None с указанием соответствия номера инструмента и диаметра сверла.
Если у Вас возникнут проблемы, при подготовке этой информации, наши специалисты с
удовольствием помогут Вам.
